SMP BOND

SMP-Bond

1K – JEDNOSKŁADNIKOWY ELASTYCZNY BEZWODNY KLEJ W TECHNOLOGII SMP
 EC1Aplus
ZAKRES ZASTOSOWANIA:
Wysokojakościowy, bezwodny i bezrozpuszczalnikowy, o naturalnym zapachu, tłumiący odgłos kroków, jednoskładnikowy klej elastyczny według normy DIN 14293. Klej SMP BOND służy do przyklejania wielu rodzajów parkietów wewnątrz budynków. Do parkietów krajowych i egzotycznych klepkowych na pióro – wpust, gotowych parkietów dwu- trójwarstwowych i wielowarstwowych według normy DIN 13489, przemysłowych 16 – 22 mm, dyli parkietowych i parkietu taflowego. Nadaje się na posadzki nasiąkliwe i nienasiąkliwe, takie jak: podkłady cementowe, anhydrytowe, z lanego asfaltu, płyty drewnopochodne oraz podkłady wyszpachlowane masami cementowymi. Do stosowania wewnątrz. Nadaje się na ogrzewania podłogowe.

  •  Nie zawiera rozpuszczalników I izocjanów
  • Naturalny, delikatny zapach
  • Gotowy do użycia
  • Redukuje siły ścinające
  • Elastyczny
  • Wysoka wytrzymałość na ścinanie i zrywanie
  • Możliwość klejenia na mocno trzymających się płytkach ceramicznych
  • Nie wymaga gruntowania (na dobrych podkładach)
  • Wysokojakościowy produkt
  • Łatwo usuwa się zabrudzenia na parkietach lakierowanych po kleju
  • Wysoka początkowa I końcowa siła klejenia

WŁAŚCIWOŚCI TECHNICZNE

Baza surowcowa: 1-składnikowy na bazie modyfikowanych silanów i polimerów wg technologii MS, kolor jasny beż
Ciężar właściwy: 1,65 g/cm3
Wytrzymałość na rozciąganie: 1,9-2,0 MPa według DIN 53504
Wytrzymałość na ścinanie: 1,8 – 2,0 MPa według EN 14293 / DIN 281
Nakładanie: szpachlą zębatą TKB B 5 – B 11
Zużycie: ok. 700 – 1200g/m² w zależności od użytej szpachli zębatej i podłoża
Czas odparowania: brak
Czas klejenia: ok. 40 minut
Czas do użytkowania posadzki: ok. 48 godzin
Końcowa wytrzymałość: ok. 3 – 5 dni
Czyszczenie: specjalnym środkiem Cleancoll.
Temperatura użycia: powyżej +15°C podłoża oraz powietrza średnio +18°C
Składowanie: powyżej +5°C, Wrażliwy na mróz.
Okres przydatności do użycia: ok. 12 miesięcy w orginalnym opakowaniu w temp. pokojowej
Wskazówki dot. zagrożeń: Brak (zob. Kartę charakterystyki)
Giscode: RS10, bezrozpuszczalnikowy według TRGS 610
Emicode:  EC1
Opakowanie: Wiadro plastikowe
Wielkość opakowania: 15kg z wewnętrzną folią

 

PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA: Podłoże i warunki klimatyczne w pomieszczeniu muszą odpowiadać wymaganiom odpowiednich warunków technicznych wykonania robót (np. DIN 18365 wzgl. 18352 i Onorm B2218 wzgl. B2236-1). Podłoże musi być twarde, nośne, suche, bez spękań, czyste, bez pozostałości starych klejów i innych substancji obniżających przyczepność kleju. Z jastrychów cementowych należy usunąć odpowiednimi maszynami warstwę mleczka cementowego. Jastrychy anhydrytowe przed klejeniem przeszlifować (ziarno 16) w celu usunięcia warstwy mleczka anhydrytowego, zgorzela, odkurzyć i zagruntować. Nierówności podłoża należy wyrównać przynajmniej 3 mm warstwą masy wzmocnionej włóknem Fibrodur lub mocnej masy Levelfast. Im dłuższe są elementy parkietu, tym wyższe są wymagania odnośnie równości podłoża, o czym mówi norma (DIN 18202 Tabela 3 wiersz 4). Z podłoży metalowych należy usunąć wszelkie ślady rdzy, pozostałości farb, zabrudzeń i innych substancji utrudniających klejenie.

SPOSÓB UŻYCIA: SMP-BOND należy nałożyć równomiernie na podłoże odpowiednią szpachlą zębatą. W celu uzyskania przyklejenia parkietu na całej powierzchni należy stosować szpachle o odpowiednim rozmiarze zęba. Należy nałożyć taką ilość kleju na powierzchni, na jakiej można ułożyć parkiet w czasie 40 min. Deszczułki układać natychmiast, lekko przesunąć i docisnąć. Zwracać uwagę na możliwie pełne pokrycie klejem spodniej strony deszczułek. Pomiędzy ścianami a parkietem zachować odstęp o szerokości 10-15 mm. Należy unikać sklejania deszczułek ze sobą. Nie wchodzić na ułożone powierzchnie przez pierwsze 12 godzin. Posadzkę szlifować i lakierować dopiero po całkowitym utwardzeniu się kleju i wstępnym przystosowaniu się drewna do warunków klimatycznych panujących w pomieszczeniu. Przy małej zawartości wilgoci wydłuża się czas utwardzania. Przy układaniu parkietu na podkładach niezawierających wilgoci np. podkłady asfaltowe oraz niskiej zawartości wilgoci w powietrzu należy pomieszczenie nawilżyć, żeby przyśpieszyć czas utwardzania kleju oraz uniknąć pracy drewna podczas utwardzania kleju.

WAŻNE UWAGI: Podane czasy odnoszą się do normalnych warunków (ok. 23°C i 50% względnej wilgotności powietrza). Optymalne warunki stosowania: od +18° do +25 °C, temperatura podłoża powyżej +15°C i względna wilgotność powietrza poniżej 75%, zalecane poniżej 65%.  Niskie temperatury wydłużają, a wysokie skracają czas układania, wiązania i schnięcia a także czas użytkowania posadzki. Zimą należy klej i parkiet odpowiednio długo klimatyzować w pomieszczeniu, w którym będzie układany parkiet. Klej musi osiągnąć temperaturę pokojową, jaka jest wymagana do jego aplikacji. Obok powyższych informacji należy uwzględniać zalecenia producenta posadzki i karty techniczne ww. produktów. Produkt przeznaczony do profesjonalnego użytku. W celu uzyskania dodatkowych informacji jesteśmy do Państwa dyspozycji.

WSKAZÓWKI DOT. BEZPIECZEŃSTWA: Należy przestrzegać zaleceń zawartych w karcie charakterystyki preparatu. Podczas stosowania należy przestrzegać obowiązujących norm i przepisów BHP.

WSKAZÓWKI DOT. UTYLIZACJI: Opakowania należy utylizować zgodnie z obowiązującymi przepisami.

OGRANICZENIE ODPOWIEDZIALNOŚCI: Podane informacje odpowiadają aktualnemu stanowi rozwoju. Nie należy ich traktować, jako wiążących, ponieważ nie mamy wpływu na sam montaż a wymogi montażu również są zróżnicowane. Roszczenia z tego tytułu są wykluczone. Dotyczy to również bezpłatnego, niewiążącego doradztwa handlowego i technicznego. Z tego powodu zalecamy przeprowadzenie prób we własnym zakresie w celu stwierdzenia, czy dany produkt jest odpowiedni do przewidzianego zastosowania. W momencie ukazania się niniejszej karty wszystkie wcześniejsze informacje techniczne dotyczące produktu tracą ważność.

DO POBRANIA:

Deklaracja zgodności
Informacje o atestach
Karta charakterystyki SMP BOND
Karta techniczna SMP BOND